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剪切工段介绍

  • 发布时间:2016-2-20
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  • 作者: admin

  昆山鼎联电子科技有限公司是一家致力精密电子零件制造的民营高技术企业, 公司拥有高端生产及检测设备保障体系和技术支持体系;集精密模具研发、精密零件加工、冲压和注塑生产、成品组装为一体;具备超高微精密连接器的设计、生产和加工高效集成系统。产品涉及通讯、电脑、手机、汽车连接器和精密电器组件相关领域。广泛服务于汽车、电脑、手机、航空等先进科技制造行业。


剪切工段:

(A)先作初胚下料工段,局部区域预留约(0.10mm,0.06mm,0.04mm)材料宽度。

(B)再作精修下料工段。

待观察事项:

(1)初胚下料预留材料宽度的尺寸对精修后剪切百分比的影响。

(2)精修的剪切间隙对下列两项特性的影响:-- 精修后下脚料的完整性。 -- 剪切面占板厚的百分比。

(3)将精修冲子局部区域作抛光处理,对改善端子剪切面粗糙度的影响。

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